機能部材研究所
– パワーエレクトロニクス研究部

機能部材研究所 – パワーエレクトロニクス研究部は、次世代パワー半導体として注目されているSiCをはじめ、窒化ケイ素基板や軟磁性部材およびその応用品など、特長ある機能部材の研究開発に取り組んでいます。特にこれから拡大するxEV分野では、モーターやインバーターなどの小型化、高効率化、高出力化に貢献する次世代機能部材の研究開発に注力しています。

近年、CO₂排出規制や燃費規制の強化など環境意識の高まりから、世界各国でxEVの需要が高まっています。xEVの航続距離を延ばすためには、搭載部品の省エネルギー化が重要です。パワーエレクトロニクス研究部では、独自開発の磁区制御技術を用いて低損失化した軟磁性材料をMaDC^TMシリーズとして製品化し、モーターやオンボードチャージャーの高効率化、高出力化に貢献する軟磁性応用品を開発しています。
また、パワーデバイスからの熱を効率的に逃がす窒化ケイ素基板、次世代パワー半導体として期待されているSiC基板の研磨やエピタキシャルのプロセス開発など、xEVの効率化に貢献する機能部材の研究開発を行っています。
さらに、空港などでの手荷物検査機器の検査速度向上や検出精度向上に貢献する高速応答性と低コストを両立したセキュリティ用シンチレータアレイや5G通信規格に対応したアイソレータなど、産業インフラの次なる発展につながる機能部材の研究にも取り組んでいます。