![リッド/シールリング](/resource/img/products/elec/di/p01_57/head.jpg)
![リッド/シールリング](/resource/img/products/elec/di/p01_57/head-sp.jpg)
リッド/
シールリング
特長
- ・お客様のニーズに合わせ、小型化や封止方法の変化に対応致します。
- ・日立金属グループの(株)日立金属ネオマテリアル製素材(クラッド材、コバール等)を用いて、プレス、めっき、レーザートリミング、ろう付け等の個片加工技術により、セラミックスパッケージ用の低熱膨張・気密封止部品を提供致します。
外観例
-
リッド
-
シールリング
寸法: 1210サイズ (1.2mm×1.0mm)、1612サイズ (1.6mm×1.2mm) 、2016サイズ(2.0mm×1.6mm)他(キャビティー形状をご要望の場合も別途ご相談に応じます。)
用途
表面実装型セラミックスパッケージの気密封止部材(水晶振動子、センサー 他)
-
(A) シールリング付き封止構造
-
シーム溶接用コバールリッド
-
シーム溶接用クラッドリッド
-
-
(B) シールリング無し封止構造 :低背化を可能と致します。
-
銀ろうリッド
-
リフロー封止用リッド(Au-Snリッド, Au-Snキャビティ-リッド)
-
お問い合わせはこちら
- 電子材統括部
- お問い合わせフォーム