日立金属TOP 製品情報 エレクトロニクス関連分野 液晶ディスプレイ・半導体パッケージ部材 導電性Ni-P微粒子 導電性Ni-P微粒子 特長 ・湿式還元法による単分散の金属微粒子 ・微粒子へのAuめっきにより、高い導電性 対応粒径 標準サイズ:1~30μmその他の粒径についても対応可能ですので、お問合せ下さい。 お問い合わせはこちら 電子材統括部 お問い合わせフォーム 個人情報保護方針 関連リンク スペシャルコンテンツ YSSヤスキハガネ YSSヤスキハガネを生んだ、伝統技法と先端技術をご紹介。 たたら吹き 日本の伝統的製鉄法「たたら吹き」の技を、映像で。 関連製品 リードフレーム材料 リッド/シールリング リードピン 液晶ディスプレイ・半導体パッケージ部材一覧 ターゲット材(FPDパネル、太陽光パネル配線材料) リードフレーム材料 リッド/シールリング リードピン