パワー
エレクトロニクス
製品
日立金属の技術は、パワーモジュールの高集積化や熱マネージメントに貢献しています。
インバーター・パワーモジュール関連製品
インバーター
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駆動回路用絶縁トランス（ソフトフェライト）
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アモルファスパウダーコア HLM50
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ナノ結晶材 ファインメット®コア
車載充電器
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絶縁トランス（ソフトフェライト）
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力率改善回路用チョークコイル（アモルファスパウダーコア HLM50）
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コモンモードチョークコイル（ナノ結晶ファインメット®)
パワーモジュール
| 構成部材 | 日立金属製品・サービス |
|---|---|
| 配線・リードフレーム | |
| スペーサ | |
| 半導体チップ | SiCウエハ研磨 |
| 電極 | |
| 絶縁基板 | |
| ヒートスプレッダ・ベースプレート |
特徴とメリット
| 用途 | 製品 | 特徴 | メリット | |
|---|---|---|---|---|
| パワーモジュール | 配線・リードフレーム スペーサ |
・多様な形状に対応可能 | ・ヒートシンクとリードの一体化 | |
| ・熱伝導率と熱膨張係数を制御可能 | ・低熱応力化 ・電蝕防止 |
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| 電極 | ・高温時の結晶成長の抑制 | ・高耐熱性 | ||
| 絶縁基板 | ・高熱伝導性(90 W/m·K、130 W/m·K)と高強度(700 MPa)の両立 | ・高放熱性 ・電極の厚銅化が可能 |
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| 昇圧リアクトル 絶縁トランス |
・周波数トレンドに応じた低損失材料 (10k-2MHz) | ・小型化 ・高効率化 |
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| ノイズ対策部品（(EMIコンポーネンツ） | ・AM周波数帯で高インピーダンス ・良好な温度特性 |
・小型化 | ||
