日立電線株式会社は、液晶パネル、半導体素子、DVD等の記録メディア等の製造装置であるスパッタリング装置に使用されるバッキングプレートの需要増加に対応するために、2007年2月の稼動を目処に、土浦工場のバッキングプレートの製造能力を増強することといたしました。

　バッキングプレートは、液晶パネル、半導体素子、DVD等の記録メディア等の製造工程で使用されるスパッタリング装置において、ターゲット材の冷却板とスパッタ電極としての役割を担うものです。そのため、バッキングプレートの材料には高い導電性、熱伝導性のほか、真空中で使用されるために低ガス放出性が求められ、これらの特性に優れた銅が主に使用されています。
　冷却性能の高い水冷式のバッキングプレートを製造する際には、バッキングプレート内部に冷却水路を形成するために、本体に溝を掘り、蓋を接合した後、表面を切削加工いたします。従来、本体と蓋の接合には電子ビーム溶接が使われてきました。しかし、電子ビーム溶接は、熱の影響によるゆがみの発生や、接合部周辺の軟化が起こりやすいといった問題がありました。
　そのため、当社では2001年から、バッキングプレート本体と蓋の接合に際し、接合時の温度上昇が低いために熱によるゆがみが小さく、接合部の強度に優れた「摩擦攪拌接合」を世界で初めて銅製バッキングプレートの量産に適用し、高品質の大型バッキングプレートの製造を行っております。

　近年、液晶パネルを使用する薄型テレビの市場の伸長や、DVDの普及、新規格DVDの登場等により、これらの製造装置への需要が拡大しており、バッキングプレートに対する需要も増加しております。この需要に対応するため、当社では、土浦工場のバッキングプレート製造設備に対して総額約5億円の投資を行うことを決定いたしました。主に機械加工設備及び摩擦攪拌接合設備増設等の増強を図る予定です。これにより、バッキングプレートの売上高は、2006年度約20億円から、2007年度には約30億円になるものと見込んでいます。

　当社では、バッキングプレートの需要増加に対応する供給能力を整備するとともに、素材である銅材料の一貫メーカであるメリットを活かし、より放熱特性に優れた構造を持つバッキングプレートや、耐熱性や強度に優れたバッキングプレート用素材等の開発を進めることで、より一層のサービス向上を図ってまいります。

以上