当社は、変化の激しい半導体市場への迅速な対応とコスト競争力の強化を目指し、子会社を含めた国内外のリードフレームの生産体制を強化、拡充することと致しました。

　当社グループは、材料から完成品まで一貫生産する大手リードフレームメ－カーであり、現在、主力生産拠点として電線工場(取締役工場長：下嶋 清志 所在地：茨城県日立市助川町3丁目1番1号)、連結子会社である(株)キツダ(社長 下垣内 紀典 所在地：山形県米沢市芳泉町901番地 以下キツダと言います。)及びHitachi Cable (Singapore) Pte. Ltd.(社長 目崎 敏博 所在地：シンガポール 以下HCSと言います。)を有しております。
　足元の半導体の市況は、携帯電話及びパソコンの伸び悩みから、一時的に低迷しておりますが、今後は、この分野の回復の他、デジタル家電及び自動車関連の需要の伸びも期待でき、当社のリードフレーム事業は大きく成長するものと考えております。
そこで、このたび、半導体市場の成長に合わせ、当社グループのリードフレーム事業をより発展させるため、国内リードフレーム製造子会社の設立、海外生産拠点の強化等を行い、一方で、TAB事業及びその関連事業の拡大を図ることにしたものです。

　具体的には、平成12年12月1日に日立ケーブルプレシジョン株式会社を設立し、電線工場のトランジスタリ－ドフレ－ムの生産を平成13年度初めから順次移管し、国内のリ－ドフレ－ム生産拠点の一つとして、組織の強化と生産設備の拡充を図る予定です。
　一方、当社の孫会社(連結対象)であるKitsuda(Malaysia) Sdn. Bhd.(社長:遠藤　友一 所在地：マレーシア )については、当社との関係をより強化するため、同社の株式をキツダから取得し、当社の100％子会社とするとともに、商号をHitachi Cable PS Techno (Malaysia) Sdn. Bhd. (以下PS Technoと言います。)に変更することと致しました。
　PS Techno は、東南アジアにおけるリ－ドフレ－ム生産拠点の一つとして、HCSとの連携を図りながら、今後、お客様の要望に沿っためっき装置の導入を早期に進め、スタンピングからめっき完成品までの一貫生産体制の構築を図ります。

　電線工場は、各種リードフレームの生産と同時に、リ－ドフレ－ムの製造に欠かせない精密プレス金型の設計製作並びに試作・開発拠点となり、グロ－バル生産ネットワ－クの中心としての役割を担うこととなります。また、現在、生産中のLCD用TABテープおよびCSP用パッケージ材料のより一層の拡充を図るとともに、今後更にリジット基板*1 及び2メタルTABテ－プ*2 等の特徴製品分野を強化していく計画です。

　こうした展開により、当社グループのリードフレームおよびTAB等のテープ材を併せた半導体パッケージ材料の事業規模を、現状の約350億円/年から、3年後には約600億円/年へと拡大させる予定です。

会社の概要

1. 日立ケーブルプレシジョン株式会社

所在地：山形県米沢市芳泉町901番地
代表者：下垣内　紀典
設立年月日：平成12年12月1日
資本金：10百万円
主要株主：日立電線(株)70%、(株)キツダ30%
建屋面積：1,000m²
事業内容：トランジスタリードフレームの製造
売上高：約25億円（平成13年度予定）
従業員数：約40名(平成13年度末予定)

2.Hitachi Cable PS Techno (Malaysia) Sdn. Bhd.(現 Kitsuda(Malaysia) Sdn. Bhd.)

所在地：70450 Seremban, Negeri Sembilan Darul Khusus Malaysia
代表者：遠藤　友一
設立年月日：平成元年5月25日
商号変更日：平成13年4月1日
株式譲り受け年月日：平成13年2月28日
資本金：5,528千マレーシアリンギット(約28百万円)
主要株主：日立電線(株)100%
事業内容：IC/トランジスタリードフレームの製造及び販売
売上高：1,176百万円(平成11年度)
従業員数：73名(平成12年3月31日現在)

*1	リジット基板： TABテープで培った微細配線技術を、厚さ約100µmのガラスエポキシ樹脂基板に応用した製品。ICカードなどへの需要拡大が見込まれている。
*2	2メタルTABテープ： TABテープの両面に配線パターンを形成し、電気特性の確保、あるいは高密度配線を実現する配線基板材。高周波モジュールの配線基板材、半導体パッケージのインターポーザ等に使用され始めている。